Qualcomm

Las vulnerabilidades12

1. 3 de marzo de 2026CVE-2026-21385Multiple ChipsetsQualcomm Multiple Chipsets Memory Corruption Vulnerability
2. 3 de junio de 2025CVE-2025-27038Multiple ChipsetsQualcomm Multiple Chipsets Use-After-Free Vulnerability
3. 3 de junio de 2025CVE-2025-21480Multiple ChipsetsQualcomm Multiple Chipsets Incorrect Authorization Vulnerability
4. 3 de junio de 2025CVE-2025-21479Multiple ChipsetsQualcomm Multiple Chipsets Incorrect Authorization Vulnerability
5. 8 de octubre de 2024CVE-2024-43047Multiple Chipsets Qualcomm Multiple Chipsets Use-After-Free Vulnerability
6. 5 de diciembre de 2023CVE-2023-33107Multiple ChipsetsQualcomm Multiple Chipsets Integer Overflow Vulnerability
7. 5 de diciembre de 2023CVE-2023-33106Multiple ChipsetsQualcomm Multiple Chipsets Use of Out-of-Range Pointer Offset Vulnerability
8. 5 de diciembre de 2023CVE-2023-33063Multiple ChipsetsQualcomm Multiple Chipsets Use-After-Free Vulnerability
9. 5 de diciembre de 2023CVE-2022-22071Multiple ChipsetsQualcomm Multiple Chipsets Use-After-Free Vulnerability
10. 1 de diciembre de 2021CVE-2020-11261Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon WearablesQualcomm Multiple Chipsets Improper Input Validation Vulnerability
11. 3 de noviembre de 2021CVE-2021-1906Multiple ChipsetsQualcomm Multiple Chipsets Detection of Error Condition Without Action Vulnerability
12. 3 de noviembre de 2021CVE-2021-1905Multiple ChipsetsQualcomm Multiple Chipsets Use-After-Free Vulnerability

Datos: catálogo Known Exploited Vulnerabilities (KEV) de la CISA, última incorporación el 4 de noviembre de 2026.
El catálogo solo recoge las vulnerabilidades con pruebas de explotación, no todas las del fabricante.